陶瓷基片激光切割、激光钻孔是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦,在焦处聚成- -极小的光斑,处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射, 铲生10000°C以上的局部高温。从而使聚集部位垂直方向材料瞬间汽化,再配合辅助气体将汽化的材料吹走, 从而将工件切穿成-个很小的孔,随着数控机床的移动,无数个小孔连接起来就成了要切的外形。
切割质量好:于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割质量。
①切缝窄:激光切割的割缝一般在0.10~0.20MM ,节省材料。
②割缝边缘垂直度好, 切割面光滑无毛刺,表面粗糙度-般控制在 RA :12.5以上。